标准摘要
[中文适用范围]： IEC 60749 的这一部分建立了一个标准程序，用于根据半导体器件因暴露于定义的机器模型 (MM) 静电放电 (ESD) 而损坏或退化的敏感性来对半导体器件进行测试和分类。它可以用作人体模型ESD测试方法的替代测试方法。目的是提供可靠、可重复的 ESD 测试结果，以便进行准确的分类。该测试方法适用于所有半导体器件，并被归类为破坏性测试。半导体器件的 ESD 测试选自该测试方法、人体模型（HBM – 参见 IEC 60749-26）或 IEC 60749 系列中的其他测试方法。 MM 和 HBM 测试方法产生相似但不相同的结果。除非另有说明，否则选择 HBM 测试方法。注1：该测试方法并不能真正模拟真实机器或金属工具的放电，因为该测试方法使用测试电路的高寄生电感，而放电上升时间约为100 ps的真实机器和金属工具没有电感。注 2：本测试方法中的某些条款符合 IEC 61340-3-2。 [外文原描述]： Establishes a standard procedure for testing and classifying semiconductor devices according to their susceptibility to damage or degradation by exposure to a defined machine model (MM) electrostatic discharge (ESD). It may be used as an alternative test method to the human body model ESD test method. The objective is to provide reliable, repeatable ESD test results so that accurate classifications can be performed. This test method is applicable to all semiconductor devices and is classified as destructive
英文名称Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)