IEC 60749-31:2002/COR1:2003 现行

半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部引起的)

标准摘要

英文名称Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced)

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