IEC 60749-32:2002/COR1:2003 现行

半导体器件.机械和气候试验方法.第32部分:塑料密封器件的易燃性(外部引起的)

标准摘要

[中文适用范围]: 这是 IEC 60749-32-2002 的技术勘误表 1(半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 32 部分:塑料封装器件的可燃性(外部感应))
英文名称Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced)

替代关系

PDF下载提示

暂时无法下载

登录或查看会员