标准摘要
[中文适用范围]： IEC 60749 的这一部分提供了确定恒定加速度对腔型半导体器件影响的测试。它是一种加速测试，旨在指示冲击和振动测试中不一定检测到的结构和机械缺陷类型。它可用作高应力（破坏性）测试，以确定封装、内部金属化和引线系统、芯片或基板附件以及微电子器件的其他元件的机械极限。当建立了适当的应力水平后，该测试方法也可以用作非破坏性在线 100% 筛选，以检测和消除任何结构元件中机械强度低于正常强度的装置。一般来说，这种加速稳态测试方法符合IEC 60068-2-7，但由于半导体的特殊要求，适用本标准的条款。 [外文原描述]： Provides a test for determining the effects of constant acceleration on cavity-type semiconductor devices. It is an accelerated test designed to indicate types of structural and mechanical weaknesses not necessarily detected in shock and vibration test.
英文名称Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 36: Acceleration, steady state