标准摘要
[中文适用范围]： IEC 60749的这一部分提供了一种测试方法，旨在评估和比较手持电子产品应用的表面贴装电子元件在加速测试环境中的跌落性能，其中电路板的过度弯曲会导致产品故障。目的是标准化测试板和测试方法，以提供表面安装组件跌落测试性能的可重复评估，同时产生在产品级测试期间通常观察到的相同故障模式。本标准的目的是规定标准化的测试方法和报告程序。这不是组件资格测试，也不意味着取代验证特定手持电子产品资格所需的任何系统级跌落测试。该标准并不涵盖模拟电子元件或 PCB 组件的运输和搬运相关冲击所需的跌落测试。这些要求已在 IEC 60749-10 等测试方法中得到解决。该方法适用于面阵和周边引线表面安装封装。该测试方法使用加速度计来测量所施加的机械冲击持续时间和幅度，其与安装在标准板上的给定组件上的应力成正比。未来IEC 60749-401中描述的测试方法使用应变仪来测量元件附近的电路板的应变和应变率。详细规范规定了使用哪种测试方法。 [外文原描述]： Provides a test method that is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize the test board and test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of surface-mounted components while producing the same failure modes normally observed during product level test.
英文名称Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer