标准摘要
[中文适用范围]： 本部分IEC 60749提供了一种测试方法，旨在在加速测试环境中评估和比较手持电子产品应用中表面安装电子元件的跌落性能，其中电路板的过度弯曲会导致产品故障。目的是标准化测试板和测试方法，以提供对表面安装元件跌落测试性能的可重复评估，同时产生通常在产品级测试中观察到的相同故障模式。 本文件旨在规定标准化的测试方法和报告程序。这不是组件资格测试，也不意味着取代有时用于鉴定特定手持电子产品的系统级跌落测试。该标准不涵盖模拟电子元件或PCB组件的运输和处理相关冲击所需的跌落测试。这些要求已经在诸如IEC 60749-10的测试方法中解决。该方法适用于区域阵列和周边引线表面安装封装。 此测试方法使用加速度计测量施加的机械冲击持续时间和幅度，这与安装在标准板上的给定元件上的应力成正比。IEC 60749-40中描述的测试方法使用应变计测量板在元件附近的应变和应变率。客户规范规定应使用哪种测试方法。 [外文原描述]： IEC 60749-37:2022 provides a test method that is intended to evaluate and compare drop performance of surface mount electronic components for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize the test board and test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of surface-mounted components while producing the same failure modes normally observed during product level test. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - correction of a previous technical error concerning test conditions; - updates to reflect improvements in technology.
英文名称Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer