标准摘要
[中文适用范围]： IEC 60749 的这一部分旨在评估和比较手持电子产品应用的表面贴装半导体器件在加速测试环境中的跌落性能，其中电路板过度弯曲会导致产品故障。目的是标准化测试方法，以提供表面安装半导体器件跌落测试性能的可重复评估，同时复制产品级测试期间通常观察到的故障模式。该国际标准使用应变仪来测量元件附近电路板的应变和应变率。测试方法 IEC 60749-37 使用加速度计来测量所施加的机械冲击持续时间和强度，其与安装在标准板上的给定组件上的应力成正比。详细规范应说明使用哪种测试方法。注1：虽然本试验可以评估安装方法及其条件@印刷线路板的设计@焊接材料@半导体器件的安装能力@等组合在一起的结构@，但它并不仅仅评估半导体器件的安装能力。半导体器件。注2：该测试的结果受到焊接条件@印刷线路板焊盘图案设计@焊接材料@等之间差异的强烈影响。因此@在进行该测试时@有必要认识到该测试不能从本质上保证半导体器件焊点的可靠性。注3：当该测试产生的机械应力在设备的实际应用中没有发生时，则无需进行该测试。 [外文原描述]： IEC 60749-40:2011 is intended to evaluate and compare drop performance of a surface mount semiconductor device for handheld electronic product applications in an accelerated test environment, where excessive flexure of a circuit board causes product failure. The purpose is to standardize test methodology to provide a reproducible assessment of the drop test performance of a surface mounted semiconductor devices while duplicating the failure modes normally observed during product level test. This international standard uses a strain gauge to measure the strain and strain rate of a board in the vicinity of a component.
英文名称Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge