标准摘要
[中文适用范围]： IEC 60749 这部分的目的是测试和确定在不施加电应力的情况下在高温下存储对所有半导体电子器件的影响。该测试被认为是非破坏性的，但最好用于设备鉴定。如果使用此类设备进行输送，则需要评估这种高度加速的压力测试的效果。一般来说，高温储存测试符合IEC 60068-2-48，但由于半导体的特殊要求，适用本标准的条款。 [外文原描述]： Aims at testing and determining the effect on all semiconductor electronic devices of storage at elevated temperature without electrical stress applied. This test is considered non-destructive. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.
英文名称Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 6: Storage at high temperature