IEC 60749-8:2002/COR1:2003 现行

半导体器件.机械和气候试验方法.第8部分:密封

标准摘要

[中文适用范围]：这是 IEC 60749-8-2002 的技术勘误 1（半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第 8 部分：密封）

英文名称Corrigendum 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing