标准摘要 [中文适用范围]： 本标准是半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封；勘误1. [外文原描述]： Modification of the validity date: now put at 2007. 展开完整摘要 英文名称Corrigendum 2 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing