标准摘要
[中文适用范围]: IEC 61163 的这一部分描述了针对大量可修复硬件组件应用和优化可靠性应力筛选过程的特定方法,以防组件在早期故障期间可靠性低得令人无法接受,以及当其他方法(例如可靠性增长计划)和质量控制技术不适用。使用可靠性压力筛选的原因可能是时间限制和/或可靠性压力筛选旨在捕获的缺陷的本质。这些流程适用于可修复组件系列生产的任何阶段(见图 3)。用于建立过程的方法可以在生产计划期间、试生产期间以及完善的运行生产期间使用。应用这些方法的先决条件是可以指定输出组件中剩余的一定程度的缺陷。所描述的过程是在产品标准中没有描述特定过程的情况下进行可靠性应力筛选的一般过程。它们还供 IEC 委员会在制定产品标准时使用。可靠性应力筛选过程可以构成整体可靠性计划的一部分(参见 IEC 60300-2)。 [外文原描述]: This part of IEC 61163 describes particular methods to apply and optimize reliability stress screening processes for lots of repairable hardware assemblies, in cases where the assemblies have an unacceptably low reliability in the early failure period, and when other methods, such as reliability growth programmes and quality control techniques, are not applicable.
英文名称Reliability stress screening - Part 1: Repairable assemblies manufactured in lots