IEC 61189-2-801:2023 现行

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-801部分:基材的热导率试验

标准摘要

英文名称Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-801: Thermal conductivity test for base materials

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