IEC 61189-2-807:2021 现行

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法 第 2-807 部分:互连结构材料的测试方法 使用 TGA 的分解温度(Td)

标准摘要

[中文适用范围]: IEC 61189 的这一部分指定了使用热重分析 (TGA) 确定基础层压材料分解温度 (Td) 的测试方法。 [外文原描述]: IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).
英文名称Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA

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