IEC 61189-3:1997/AMD1:1999 现行

修改件1 电气材料、互连结构和组件的试验方法 第3部分:互连结构(印制板)的试验方法

标准摘要

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英文名称Amendment 1 - Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)

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