IEC 61190-1-3:2007/AMD1:2010 现行

修改件1.电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级焊料合金和助焊剂和非助焊剂固体焊料的要求

标准摘要

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英文名称Amendment 1 - Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

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