标准摘要
[中文适用范围]： IEC 61249 系列中的该规范详细说明了临时阻焊涂层的资格要求。这些在本说明书中被称为掩模，因为它们具有易于去除的便利性。在装运之前，将可剥离阻焊层（通常通过丝网印刷）施加到已完成的印刷板或面板的区域，以便在电路板组装商的后续工艺过程中保护电路板或面板的区域。通常，可剥离焊接掩模用于在助焊剂和随后的批量焊接过程中保护键盘触点。去除掩模后将留下无残留的未镀锡接触区域。本规范中规定的要求对于评估配有可剥离阻焊层的印制板的适用性也具有一定的有限有效性。使用可剥离阻焊层释放印制板的要求应包含在客户详细规范 (CDS) 中。 IEC 61249-8-5 中给出了永久聚合物阻焊涂层的资格要求，在适用范围内，该要求已被用作构建本规范的模板。注：1）待发布。 [外文原描述]： Provides requirements for the qualification of temporary solder resist coatings. Requirements stated in this specification will also have some limited validity for assessing the suitability of printed boards which are supplied with peelable solder masks.
英文名称Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 8: Temporary polymer coatings