标准摘要
[中文适用范围]： IEC 62047的本部分规定了长度和宽度在1mm以下、厚度在0@1??范围内的薄膜材料的弯曲测试方法。和10??。薄膜作为微机电系统（本文简称MEMS）和微型机械的主要结构材料。 MEMS@微机械@等@的主要结构材料具有特殊特性@，例如通过沉积@光刻@和/或非机械加工试件来制造几微米尺寸@材料。本国际标准规定了微型光滑悬臂梁型试件的弯曲试验和试件形状，保证了与特殊特征相对应的精度。 [外文原描述]： IEC 62047-18:2013 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 micrometre and 10 micrometre. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features.
英文名称Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials