标准摘要
[中文适用范围]： IEC 62047的本部分规定了测量硅基微机电系统（MEMS）中使用的微加工技术制造的微接合区域的接合强度的原位测试方法。本文件适用于微电子技术工艺及其他微机械加工技术制造的微键合区域的原位拉压和剪切强度测量。通过微接合区域@固定在基板上的微锚@为MEMS器件中的可移动传感/驱动功能组件提供机械支撑。随着器件尺寸的缩小，由缺陷、污染和键合表面上的热失配应力引起的键合强度下降变得更加严重。本标准规定了基于图案技术的拉压和剪切强度的原位测试方法。本文件不需要复杂的仪器（如扫描探针显微镜和纳米压痕仪）和专门准备测试样品。由于该标准中的测试结构可以作为标准检测模式植入到器件制造中，因此该文件可以提供一个桥梁@，制造代工厂可以通过该桥梁为设计人员提供一些定量参考。 [外文原描述]： IEC 62047-25:2016 specifies the in-situ testing method to measure the bonding strength of micro bonding area which is fabricated by micromachining technologies used in silicon-based micro-electromechanical system (MEMS). This document is applicable to the in-situ pull-press and shearing strength measurement of the micro bonding area fabricated by microelectronic technology process and other micromachining technology.
英文名称Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area