标准摘要
[中文适用范围]： IEC 62047 的这一部分规定了使用微 V 形测试 (MCT) 评估玻璃熔块粘合结构粘合强度的方法。它描述了合适的样品几何形状，并为偏离样品几何形状的设计提供指导。微 V 形测试是一种在规定的载荷条件（裂纹张开模式 I）下使用专门设计的测试芯片（微 V 形样品）来确定脆性材料或粘合界面的断裂韧性 KIC 的实验方法。由于其精度高、方差小，适合分析不同工艺参数对粘合强度的影响以及质量保证。图 1 给出了微 V 形测试的示例性设置。这些操作说明适用于对称玻璃熔块粘合的硅硅堆叠，即 V 形样品的上下接合芯片表现出相同的厚度和机械性能。该方法适用于直接从相应尺寸的单个芯片生产的测试样品@或使用适当方法从加工晶圆中挑选出来的集成样品@。本文件确定了样品的优先尺寸以及测试条件的参数。几何形状的偏差可能会影响测试的可行性以及结果的可比性。在此基础上，所有参数均被准确确定和记录。 [外文原描述]： IEC 62047-27:2017(E) specifies a method for assessing the bond strength of glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT). It describes suitable sample geometry and provides guidance for the design of deviating sample geometries. The micro-chevron-test is an experimental method to determine the fracture toughness KIC of brittle materials or bond interfaces using specifically designed test chips (micro-chevron-samples) under defined load conditions (crack opening mode I). Owing to its high precision and low variance, it is suitable for analysing the influence of different process parameters on bond strength as well as for quality assurance.
英文名称Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)