IEC 62137:2004/COR1:2005 现行

环境和耐久性试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN.勘误1

标准摘要

当前记录暂无摘要。
英文名称Corrigendum 1 - Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN

替代关系

PDF下载提示

暂时无法下载

登录或查看会员