半导体压模产品.第6部分:关于热模拟的信息要求

[中文适用范围]： IEC 62258 的这一部分旨在促进半导体芯片产品的生产、供应和使用，包括： • 晶圆； • 分割裸芯片； • 带有连接结构的芯片和晶圆； • 最低限度或部分封装的芯片和晶圆。 IEC 62258 的这一部分确定了促进使用热数据和模型来模拟热行为和验证电子系统正确功能所需的信息，这些电子系统包括裸半导体芯片、带或不带连接结构和/或最小封装半导体芯片。它旨在帮助芯片器件供应链中的所有参与者遵守 IEC 62258-1 和 IEC 62258-2 的要求。 [外文原描述]： Determines the information required to facilitate the use of thermal data and models for simulation of the thermal behaviour and verification of the correct functionality of electronic systems that include bare semiconductor die, with or without connection structures, and/or minimally packaged semiconductor die. Intends to assist all those involved in the supply chain for die devices to comply with the requirements of IEC 62258-1 and IEC 62258-2