IEC 62326-4-1:1996 现行

印制电路板 第4部分:层间连接的刚性多层印制电路板分规范 第1节:能力详细规范 性能水平A、B和C

标准摘要

英文名称Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C

替代关系

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