半导体器件.第1部分:金属层之间的时间相关的介质击穿(TDDB)试验

[中文适用范围]： IEC 62374的本部分描述了半导体器件中应用的金属间层随时间介电击穿（TDDB）测试的测试方法、测试结构和寿命估计方法。 [外文原描述]： IEC 62374-1:2010 describes a test method, test structure and lifetime estimation method of the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers applied in semiconductor devices.