航空电子系统的过程管理. 大气辐射影响. 第5部分: 航空电子系统中热中子通量和单粒子效应评估

[中文适用范围]： 本部分 IEC 62396 的目的是更精确地定义热中子作为微电子产品单粒子翻转 (SEU) 的第二个机制所构成的威胁。本部分将解决两个主要问题：a) 对航空器内部热中子通量测量的现有文献进行详细评估；b) 汇编当前可用 SRAM 设备的热中子 SEU 截面（超过 20 种不同设备）。对这些不同数据集的审查结果将得出两个比率，对于最终确定热中子引起的 SEU 率与高能中子 (E > 10 MeV) 引起的 SEU 威胁相比有多大，这两个比率被认为非常重要。高能中子的威胁在文献中已有广泛讨论，并已由两项标准（航空领域的 IEC 62396-1 和地面上的微electronics 领域的 JESD89A [1]）进行了处理。能量 E > 1 MeV 的中子被视为几何尺寸低于 150 nm 的部件。注：参考 IEC 62396-1:2012，5.3.2，其中提供了低于 150 nm 的小尺寸部件能量高于 1 MeV 的中子通量。 [外文原描述]： IEC 62396-5:2014(E) provides a more precise definition of the threat that thermal neutrons pose to avionics as a second mechanism for inducing single event upset (SEU) in microelectronics. IEC 62396-5 addresses two main items: - a detailed evaluation of the existing literature on measurements of the thermal flux inside of airliners, and - an enhanced compilation of the thermal neutron SEU cross-section in currently available SRAM devices (more than 20 different devices). The net result of the reviews of these two different sets of data will be two ratios that are considered to be very important for leading to the ultimate objective of determining how large a threat is. This new edition includes the following technical changes with respect to the previous technical specification: document upgraded to an IEC international standard, change to title, updated references and bibliography, consideration of smaller geometries, addition of recent data on neutron cross-sections, etc.