标准摘要
[中文适用范围]： 本国际标准描述了金属化应力空洞测试的方法和相关标准。它适用于铝（Al）或铜（Cu）金属化。本标准适用于半导体工艺的可靠性调查和鉴定。 [外文原描述]： IEC 62418:2010 describes a method of metallization stress void test and associated criteria. It is applicable to aluminium (Al) or copper (Cu) metallization.
英文名称Semiconductor devices - Metallization stress void test