标准摘要
[中文适用范围]： 该 PAS 规定了 BGA、FBGA 和 FLGA 的封装翘曲标准和高温下封装翘曲测量方法。 [外文原描述]： This PAS stipulates the package warpage criteria and the package warpage measurement methods at elevated temperature for BGA, FBGA, and FLGA.
英文名称Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage