标准摘要
[中文适用范围]： 本指南描述了如何选择适当的测试方法来对各种形状和类型的表面贴装器件 (SMD) 和引线器件（包括各种类型的焊接材料）的焊点进行可靠性测试。待测试的接头区域如图1所示。此处给出的测试方法适用于评估安装在印刷线路板上的元件的接头强度，但不适用于测试元件本身的机械强度。加速试验（快速温度变化和高温试验）的试验条件可能会超出部件的最大允许温度范围。无铅焊料具有与传统锡铅共晶焊料不同的特性。使用无铅焊料的焊接点的可靠性可能会因所用焊料的成分、端子的形状和表面处理而降低。使用Sn96,5Ag3Cu,5焊料影响接头可靠性的因素如图2所示。该焊料比锡铅共晶焊料具有更高的熔化温度和更硬的特性，并且固体不易变形。因此，引起接头的应力变得高于锡铅共晶焊料。这些特性可能会因加速温度变化或机械应力而导致焊接接头断裂。 [外文原描述]： IEC/PAS 62137-3:2008(E) describes the selection of an appropriate test method for reliability test of solder joints for various shapes and types of surface mount devices (SMD) and leaded devices, including various types of solder material.
英文名称Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints