微电子器件抗静电放电阈值的场诱导放电装置模型的试验方法

[中文适用范围]： 本标准描述了一种用于建立带电设备模型（CDM）静电放电（ESD）耐受阈值的统一方法。所有封装的半导体组件、薄膜电路、表面声波（SAW）组件、光电子组件、混合集成电路（HICs）以及包含这些组件的多芯片模块（MCMs）均应根据本标准进行评估。本标准描述的方法也可用于评估以晶圆或裸片形式运输的组件。为了进行测试，组件必须组装成与最终应用中预期的类似的封装。所使用的封装应被记录。 [外文原描述]： Describes a uniform method for establishing charged-device model (CDM) electrostatic discharge (ESD) withstand thresholds. All packages semiconductor components, thin film circuits, surface acoustic wave (SAW) components, opto-electronic components, hybrid integrated circuits (HICS), and multi-chip modules (MCMs) containing any of these components are to be evaluated according to this standard. IEC/PAS 62162 will be re-issued in the form of IEC international standard under reference IEC 60748-20.