对湿敏/逆流敏表面安装器件的处置、包装、发货和使用的标准

[中文适用范围]： 3.1 封装 3.1.1 本标准适用于 PCB 组装过程中经受批量回流焊工艺的所有非气密 SMD，包括塑料封装封装和所有其他由透湿聚合材料（环氧树脂、硅树脂等）制成且暴露于环境中的封装。环境空气。3.1.2 密封元件没有风险，不需要防潮处理。3.2 装配工艺 3.2.1 本标准适用于通过对流、对流/IR、红外 (IR) 和气相回流 (VPR) 进行的散装焊料回流装配流程。它不适用于将元件主体浸入熔融焊料（例如背面波峰焊料）的批量焊料回流工艺。许多 SMD 不允许使用此类流程，并且作为本文件基础的组件资格标准也不涵盖此类流程。3.2.2 本标准也适用于通过局部环境加热（即“热风返工”）单独拆卸或安装的湿敏元件。3.2.3 本标准不适用于插接且未暴露于回流焊温度的元件。此类组件没有风险，并且不需要防潮处理。3.2.4 本标准不适用于仅加热引线以回流焊料的元件，例如手工焊接、鸥翼引线的热压焊以及背面波峰焊的引脚通孔。封装体从此类操作中吸收的热量通常远低于批量表面贴装回流焊或热风返工，并且通常不需要防潮措施。3.3 可靠性 3.3.1 本规范中规定的方法可确保在 PCB 组装操作期间和之后维持足够的组件可靠性（经 J-STD-020 和/或 JESD22-A113 以及环境可靠性测试评估和验证）。3.3.2 本规范不涉及或确保所连接元件的焊点可靠性。 [外文原描述]： Provides SMD manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping, and use of moisture/reflow sensitive SMDs. These methods are provided to avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation. Applicable to all nonhermetic SMDs subjected to bulk solder reflow processes during PCB assembly, including plastic encapsulated packages and all other packages made with moisture-permeable polymeric materials that are exposed to the ambient air. IEC/PAS 62169 is in the process of being re-issued in the form of IEC international standard under reference IEC 60749-20-1.