印刷电路板.第14部分:设备嵌入式基底.术语/可靠性/设计指南

[中文适用范围]： 该PAS适用于通过将分立的有源和无源电子器件嵌入到基板的内层中而制造的器件嵌入式基板，并通过通孔、导体电镀、导电膏和印刷进行电连接。器件嵌入基板可以用作安装SMD以形成电子电路的基板，因为可以在嵌入电子器件之后形成导体和绝缘体层。该 PAS 的目的是获得业界对器件嵌入式基板的设计、制造和使用的共识。该PAS描述了基板嵌入器件，包括但不限于模块、集成无源器件（IPD）、微电化学系统（MEMS）、在电子线路板的制造过程中形成的分立元件以及片状元件。图1显示了器件嵌入基板的制造过程中器件嵌入的示例。有源和无源器件通过层间通孔和/或导体图案彼此连接。绝缘层使用具有通孔的绝缘材料形成，用于将内部导体图案连接到形成在基板的表面上的导体图案。图 2 显示了使用焊盘进行连接的基板，图 3 显示了使用通孔连接的电路板。绝缘层包括酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺树脂等刚性和柔性绝缘树脂，并用玻璃布、芳纶布或纸增强；和没有增强的树脂。嵌入式器件的输入和输出端子以及表面导体图案的互连包括嵌入式器件的端子与SMD的互连焊盘的传统互连，以及通过镀铜或使用通孔在嵌入式器件的表面上形成端子。导电膏。该 PAS 未指定器件嵌入式基板的制造工艺、通孔直径/通孔焊盘直径、导体宽度/导体间距或导体线密度。 [外文原描述]： IEC/PAS 62326-14:2010(E) is applicable to device embedded substrates fabricated by embedding discrete active and passive electronic devices into an inner layer of a substrate with electric connections by vias, conductor plating, conductive paste, and printing. The device embedded substrate may be used as a substrate to mount SMDs to form electronic circuits, as conductor and insulator layers may be formed after embedding electronic devices. The purpose of this PAS is to obtain common understanding in design, fabrication and use of device embedded substrates in the industry. This PAS describes the substrate embedding devices including but not limited to module, integrated passive device (IPD), microelectrochemical systems (MEMS), discrete component formed in the fabrication process of the electronic wiring board, and sheet form component. This PAS does not specify the fabrication process of device embedded substrates, via diameter/via land diameter, conductor width/conductor spacing nor conductor line density.