标准摘要
[中文适用范围]: 本 PAS 的目的是为热中子作为微电子中诱发单粒子翻转 (SEU) 的第二种机制对航空电子设备带来的威胁提供更精确的定义。本 PAS 中将解决两个要点:1 ) 对客机内部热通量测量的现有文献进行了详细评估,并 2) 对当前可用的 SRAM 设备(超过 20 种不同设备)中的热中子 SEU 截面进行了增强编译。这两组不同的数据将是我们认为对于得出最终目标非常重要的两个比率,即与高能中子的 SEU 威胁相比,热中子的 SEU 速率的威胁有多大(E>1 0 MeV).来自高能中子的威胁已在文献中广泛讨论,并已通过两个标准解决(航空电子中的[2]1和地面微电子学中的[1])。本 PAS 认为非常重要的两个比率是:1)客机内部热中子通量与客机内部高能(>10 MeV)中子通量的比率和 2)SEU 交叉比率热中子截面相对于高能中子截面。这些比率被认为很重要,因为它们。一旦我们知道航空电子箱的高能中子的 SEU 速率是多少(这个话题已被广泛讨论,例如【1】),则可以通过这些比率获得热中子引起的附加 SEU 速率。给定高能中子的 SEU 速率,将其乘以两个比率即可得出热中子的 SEU 速率。总 SEU 速率将是高能中子和热中子的 SEU 速率的组合。 [外文原描述]: Provides a more precise definition of the threat that thermal neutrons pose to avionics as a second mechanism for inducing single event upset in microelectronics.
英文名称Process management for avionics - Atmospheric radiation effects - Part 5: Guidelines for assessing thermal neutron fluxes and effects in avionics systems