航空电子设备的过程管理.运行中的电子元件能力.第1部分:温度升高

[中文适用范围]： IEC 62240@的这一部分是一份技术报告@，提供在比设备制造商指定的温度范围更宽的温度范围内使用半导体设备时的信息。当没有合理的替代方案可用时，本文描述的升级解决方案被视为例外；否则设备是在制造商内部使用的？规格。条款??升级??和??热升级??在航空电子行业的讨论和会议中越来越多地使用@，并且第 3 条中包含了明确的定义。它们被创造为对通常用于选择电路设计电子元件的方法的特殊情况的速记引用。本文档描述了实现这种热升级特殊情况的方法和流程。这些方法和过程的所有要素均采用现有的常用最佳工程实践。遵循这些流程不需要新的或独特的工程知识，只需严格应用整体方法即可。即使该器件在更宽的温度下使用，更宽的温度使用也将仅限于那些不影响应用性能和可靠性的情况，特别是对于具有窄特征尺寸几何形状（例如@ 90 nm及以下）的器件。本文档并不意味着应用程序使用该设备的功能超出了原始设备制造商指定的绝对最大额定值限制，并假设：“C 设备在原始设备制造商之外使用”。仅当没有合理的替代方法可用并且具有适当的理由时才执行指定的温度范围； ？C 是否有必要使用原设备制造商之外的设备？指定的温度范围@它是通过记录和受控的流程完成的，以确保电子设备的完整性。 [外文原描述]： IEC TR 62240-1:2018 is a technical report, which provides information when using semiconductor devices in wider temperature ranges than those specified by the device manufacturer. The uprating solutions described herein are considered exceptions, when no reasonable alternatives are available; otherwise devices are utilized within the manufacturers’ specifications. This document describes the methods and processes for implementing this special case of thermal uprating. All of the elements of these methods and processes employ existing, commonly used best engineering practices. No new or unique engineering knowledge is needed to follow these processes, only a rigorous application of the overall approach. The terms “uprating” and “thermal uprating” are being used increasingly in avionics industry discussions and meetings, and clear definitions are included in the present IEC Technical Report. They were coined as shorthand references to a special case of methods commonly used in selecting electronic components for circuit design. This new edition cancels and replaces the first edition published in 2013 and includes a revised wording for subclause 4.1 (Introduction to selection provisions) and the associated flowchart.