标准摘要
[中文适用范围]： IEC 62878@ 的这一部分是一份技术报告@，描述了设备嵌入式基板电气测试的必要信息。这包括互连开路和短路测试以及设备功能测试。它还通过演示设备嵌入式基板的电气测试来提供指导。 IEC 62878的这一部分适用于使用有机基材@制造的器件嵌入式基板，其中包括例如在电子线路板@和片状组件的制造过程中形成的有源或无源器件@分立组件。 IEC 62878 系列不适用于重新分配层 (RDL)，也不适用于 IEC 62421 中定义为 M 型业务模型的电子模块。 [外文原描述]： IEC TR 62878-2-2:2015 describes the necessary information on electrical testing for device embedded substrate. This includes the interconnection open- and short-circuit tests as well as the device functional test. It also provides guidelines by demonstrating the electrical test for device embedded substrate.
英文名称Device embedded substrate - Part 2-2: Guidelines - Electrical testing