标准摘要
[中文适用范围]： 本部分IEC 63378规定了BGA和QFP型半导体包封装热特性中常用的术语和定义，以及使用这些热特性的指南。 [外文原描述]： IEC TR 63378-1:2021(E) specifies the terms and definitions that are commonly used for thermal characteristics of BGA and QFP type semiconductor packages, and guidelines to use these thermal characteristics.
英文名称Thermal standardization on semiconductor packages - Part 1: Thermal resistance and thermal parameter of BGA, QFP type semiconductor packages