使用配电线路载波系统的配电自动化 第 5-2 部分：底层配置文件 频移键控（FSK）配置文件

[中文适用范围]： 本第 2 型技术报告描述了一个包括介质访问控制（MAC）子层、物理信令（PLS）子层和电源连接单元（MAU）的下层配置，旨在为配电线载波（DLC）系统在中压（MV）和低压（LV）网络上实现有效通信构建一套标准。该配置采用频移键控（FSK）调制技术，具有成本低、鲁棒性强、抗噪声和抗干扰能力强的优点。此外，在了解传输介质的一些参数后，传输质量是可预测的。通过使用标准的电信号接口，该配置适用于不同的调制技术。开发 DLC 系统通信的不同技术方法正在进行中。因此，目前不同的低层配置在性能和成本效益方面都是可行的。在许多情况下，解决方案之间的差异很小，可以找到共同的根源。本报告描述了一个汇集了一些共同经验的低层配置。根据开放系统互连模型的结构，低层配置应向逻辑链路控制（LLC）子层提供标准接口，并由 MAC 子层、PLS 和 MAU 等子层组成，这些子层之间具有定义良好的接口。此处描述的 MAC 子层既与无连接（CL）模式的 LLC 接口（见 IEC 61334-4-32），也与面向连接（CO）模式的 LLC 接口（见 IEC 61334-4-33）。由于帧长度和介质上的帧序列不同，MAC 在这两种情况下的使用也不同。为了提高通信效率，提供了不同的服务类别。正确使用服务类别及相关参数，允许用户控制传输过程中涉及的传输和等待时间。 [外文原描述]： This technical report of type 2 describes a lower layer profile that includes the medium access control sublayer, the physical signalling sublayer and the mains attachment units. This profile uses the FSK modulation technique that offers the advantage of low cost implementation, robustness and immunity againt noise and interferences. This publication is of high relevance for Smart Grid.