集成电路 生产线批准 工艺和失效分析方法

[中文适用范围]： 该技术规范给出了集成电路制造中的技术和故障分析方法。考虑到所使用的技术和手段的复杂程度，本技术规范涵盖了可用于半导体的技术分析的几个级别的分类，并为每个级别定义： - 要执行的目标（或目标） ; - 需要调查的要点； - 当前可用技术实现这些目标所需的工具和技术。技术分析用于通过使用足够的分辨率观察组件来确定组件的构建方式，分辨率随着分析水平的提高而逐渐增加。此外，它还可以检测典型工作条件下可能影响设备可靠性的任何故障。它可用于验证设备与其制造文件的一致性，但也可用于确定被测设备的物理和化学特性。分析过程中观察到的要点还可以作为专家未来对生产线进行质量审核的指南。通过使用类似或特定情况的方法，故障分析可以识别设备在测试期间或正常工作条件下发现的故障的物理原因。通过对组件及其内在故障机制的深入了解，技术分析可以为未来的故障分析做好准备。当在应用文件中引用时，该技术规范被认为是合适的测试方法。该文件应当载明其适用的具体条件。 [外文原描述]： Gives the methodology for technology and failure analysis in manufacturing integrated circuits. Technology analysis is used to determine the way a component is built by observing it using adequate resolution, which increases progressively with the level of analysis.