航空电子设备过程管理.含无铅锡焊的航空和防御电子系统.第1部分:无铅无操纵稳定性建议

[中文适用范围]： 本标准定义了 documenting processes 的目标和要求，以确保客户和监管机构相信，包含铅（Pb）无焊料、分立元件和印制电路板（PWB）的航空航天及高性能（ADHP）电子系统，在整个指定性能寿命期内将满足性能、可靠性、适航性、安全性和可认证性的相关要求。 本规范旨在传达关于无铅控制计划（LFCP，以下简称“计划”）的要求，并协助计划所有者制定自己的计划。该计划记录了计划所有者的流程，以确保其客户和其他所有利益相关者相信，鉴于引言中所述的风险，其产品将继续满足其要求。 本规范不包含待记录流程的详细描述，但列出了此类流程的高层要求，以及 ADHP 行业需要由流程解决的关注领域。 无铅风险管理应通过在计划所有者的现有产品管理和控制基础设施中添加特定要求来完成。 本规范适用于 ADHP 电子系统供应链。 无铅活动的控制将通过计划所有者解决其客户的要求来实现。这些活动包括但不限于由系统集成商、原始设备制造商（OEM）及其各自的供应链执行的活动，直至尽可能低的层级。应认识到，在组件层面，航空航天行业可能对这些供应商没有很大影响力。在这种情况下，计划所有者承担全部责任。 某些应用可能有超出本规范范围的特殊要求。扩展范围应单独覆盖。 本规范的要求可以定制以解决独特/特定的项目需求。如果进行定制，用户将获得文件化的客户同意。附件 A 提供了可用于此目的的定制模板。 本文件可由其他高性能和高可靠性行业酌情使用。 [外文原描述]： IEC/TS 62647-1:2012(E) defines the objectives of, and requirements for, documenting processes that assure customers and regulatory agencies that aerospace and defence electronic systems containing Pb-free solder, piece parts, and PWBs will satisfy the applicable requirements for performance, reliability, airworthiness, safety, and certifiability throughout the specified life of performance. Keywords: avionics, lead-free solder