标准摘要
[中文适用范围]： 本部分IEC 62647（技术规范）定义了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子组件管理计划（ECMP）背景下，替换球栅阵列（BGA）组件封装上焊球的有关要求。它不适用于列栅阵列（CGA）组件或芯片规模组件。该重焊接文档涉及两种配置类型。其他配置类型请参见附录A的定制指南。配置1：一个BGA封装，将先脱球，然后用与锡铅焊接组装工艺兼容的锡铅焊球进行重焊。配置2：一个BGA封装，将先脱球，然后用与无铅焊接组装工艺兼容的无铅焊球进行重焊。本文件的目的是为重焊公司（以下简称重焊提供商）提供管理和技术要求，以便将其纳入现有流程，或建立、实施和维护一套新流程，或创建独立的重新焊接流程。本文件旨在供脱球/重焊提供商和客户（通常是航空电子设备原始设备制造商（OEM））使用，定义了为航空航天、国防、高性能和高可靠性电子行业提供服务的重焊提供商的要求。还包括新的BGA组件零件号认证的要求。本文件识别了创建重焊BGA组件新零件号的必要性，涵盖了脱球/重焊工艺和测试要求，并由于能够控制工艺而鼓励采用自动化工艺。从事重焊的公司应具备必要的知识、经验和工具，并在需要时自定义自己的方法，以定义符合本文件要求的脱球/重焊流程。每位客户确定本文件的适用性以及是否需要完全替换现有的焊球。某些应用可能有超出本文件范围的独特要求，因此单独规定。本文件并非旨在解决脱球/重焊设施相关的所有程序和流程；假设已建立管理、质量、制造、安全、校准和培训流程/程序，以及完成工作所需的所有必要工具和设备。请注意，本文件中如果单独使用“BGA”一词，则指"BGA组件”。 [外文原描述]： IEC TS 62647-4:2018(E) defines the requirements for replacing solder balls on ball grid array (BGA) component packages in the context of an electronic components management plan (ECMP) for aerospace, defence and high reliability products. The intent of this document is to provide re-balling companies (hereinafter referred to as the re-balling provider) with the administrative and technical requirements to be incorporated within existing processes or for establishing, implementing and maintaining a new set of processes or the creation of a stand-alone re-balling process.
英文名称Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ball grid array (BGA) re-balling