标准摘要
[中文适用范围]： ISO 16525 的这一部分规定了用于布线、半导体芯片连接和印刷电路板表面组装的各向同性导电粘合剂的一般测试方法。 ISO 16525的这一部分没有规定各向同性导电粘合剂的材料和性能。 ISO 16525的这一部分没有规定使用相关粘合剂粘合的测试件的性能。 [外文原描述]： ISO 16525-1:2014 specifies general test methods for isotropic electrically conductive adhesives used in wiring, die attach of semiconductors, and surface assembly of printed circuit boards.
英文名称Adhesives — Test methods for isotropic electrically conductive adhesives — Part 1: General test methods