细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷).用弯曲时的表面裂纹(SCF)法测定室温下块体陶瓷的断裂韧性

[中文适用范围]： 本国际标准描述了一种测试方法，涵盖通过表面弯曲裂纹（SCF）法测定整体陶瓷材料在室温下的断裂韧性。 本国际标准适用于整体陶瓷和晶须或颗粒增强陶瓷，这些陶瓷被认为是宏观均匀的。 它不包括连续纤维增强陶瓷复合材料。 该测试方法适用于具有平坦或上升的裂纹扩展阻力曲线的材料。 该方法与 ISO 15732 类似，只是预裂纹更小并且是通过不同的程序形成的。 对于具有平坦 R 曲线的材料，这些方法应产生相似或相同的结果。 注：本试验方法通常适用于断裂韧性小于约10 MPa·m的陶瓷材料。 对于断裂韧性较大的材料或软（低硬度）材料（例如某些氧化锆）或多孔陶瓷，用努氏压头可能难以形成预裂纹。 [外文原描述]： ISO 18756:2003 describes a test method that covers the determination of fracture toughness of monolithic ceramic materials at room temperature by the surface crack in flexure (SCF) method. This International Standard is intended for use with monolithic ceramics and whisker- or particulate-reinforced ceramics that are regarded as macroscopically homogeneous. It does not include continuous-fiber reinforced ceramic composites. The test method is applicable to materials with either flat or rising crack growth resistance curves.