焊接无损检测. 超声检测. 自动全聚焦技术(TFM)和相关技术的使用

[中文适用范围]： 本文件规定了 TFM 技术和相关技术在最小厚度 3.2 mm 金属材料熔焊接头半自动或全自动超声波检测中的应用。 注：除非另有说明，本文件中的“TFM”和“TFM 技术”是指 ISO 23243 中定义的 TFM 技术，以及所有相关技术，请参见 ISO 23865 和 ISO 23243 等。 本文件适用于带焊缝的部件使用具有各向同性（在所有方向上具有恒定特性）和均匀条件的金属制造。 这包括低碳合金钢和常见航空级铝和钛合金的焊缝，前提是它们是均匀且各向同性的。 本文件适用于板材、管道和容器中简单几何形状的全熔透焊接接头。 本文件规定了四个测试级别（A、B、C、D），每个级别对应于不同的缺陷检测概率。 提供了有关测试级别选择的指南。 当考虑到本文件的规定时，可以测试粗晶金属和奥氏体焊缝。 本文件规定了 TFM 技术用于熔焊接头不连续性检测、定位、尺寸确定和表征的具体功能和限制。 TFM 技术可以作为独立方法使用，也可以与其他无损检测 (NDT) 方法结合使用，用于制造、使用中和维修后测试。 本文件包括基于幅度（等效反射体尺寸）和长度或高度和长度的验收指示评估。 本文件不包括不连续性的可接受水平。 本文件中提到了以下两种典型的焊接接头测试技术： a) 侧面扫描，其中探头位于焊缝盖附近，通常使用楔子。 侧面扫描可以从焊缝的一侧或两侧进行； b) 顶部扫描，其中探头通过灵活、一致的延迟线或使用浸没技术定位在焊缝盖顶部，或在移除焊缝盖后使用接触技术。 半自动测试包括一个或多个探针沿着固定装置（引导条、标尺等）进行受控移动，从而使用位置传感器测量探针位置。 扫描是手动执行的。 此外，全自动测试包括机械化推进。 1