图集目录
【目录】 MHT3009-2012 [第 1 页] 1 范围 [第 5 页] 2 规范性引用文件 [第 5 页] 3 术语、定义和缩略语 [第 5 页] 3.1 术语和定义 [第 5 页] 3.2 缩略语 [第 6 页] 4 一般要求 [第 6 页] 4.1 资格 [第 6 页] 4.2 厂房设备 [第 6 页] 4.3 材料 [第 6 页] 4.4 设备 [第 7 页] 4.5 像质计 [第 8 页] 5 详细要求 [第 9 页] 5.1 检测程序 [第 9 页] 5.2 验收要求 [第 10 页] 5.3 表面准备 [第 10 页] 5.4 射线底片识别标记 [第 10 页] 5.5 检测和透照范围 [第 10 页] 5.6 检测工序 [第 10 页] 5.7 非胶片技术 [第 10 页] 5.8 多胶片技术 [第 11 页] 5.9 射线照相检测质量等级 [第 11 页] 5.10 底片密度 [第 11 页] 5.11 射线胶片处理 [第 11 页] 5.12 像质计选择 [第 11 页] 5.13 像质计的放置 [第 11 页] 5.14 遮蔽 [第 13 页] 5.15 滤波板 [第 13 页] 5.16 多个胶片暗盒曝光 [第 13 页] 5.17 评定像质计区域 [第 13 页] 5.18 不必使用像质计的条件 [第 13 页] 5.19 焊接件 [第 13 页] 5.20 对比度 [第 13 页] 5.21 背散射 [第 13 页] 5.22 射线源到胶片距离 [第 14 页] 5.23 识别标记 [第 15 页] 5.24 定位标记 [第 15 页] 5.25 裂纹检查 [第 15 页] 5.26 质量保证条款 [第 15 页] 5.27 标记 [第 17 页] 附录A（规范性附录） 胶片处理控制 [第 18 页] 附录B（规范性附录） 可替代型像质计类型的结构 [第 20 页] 附录C（规范性附录） 焊接件 [第 22 页]