标准摘要
[中文适用范围]： 包括但不限于航天、航空及其他对可靠性要求较高的领域。标准内容涵盖了微电路在不同温度、湿度和辐射条件下的性能要求，以及封装材料的耐久性和稳定性指标。此外，还对微电路的结构设计、封装工艺流程、质量控制措施及最终产品检验方法进行了详细说明。标准适用于相关行业在研发、生产和质量控制过程中对塑料封装微电路的规范管理，为相关产品的性能和可靠性提供了技术依据。 ***此介绍可能不准确，请注意参考原文。 [外文原描述]： This document establishes common industry practices and recommended screening, qualification, and lot acceptance testing of Plastic Encapsulated Microcircuits (PEMs) for use in space application environments.Cross Reference:
英文名称Requirements for Plastic Encapsulated Microcircuits in Space Applications