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SJ/T 10454-2020
SJ/T 10454-2020
现行
厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
标准摘要
行业标准《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员归口上报,主管部门为工业和信息化部。
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