SJ/T 12006-2025 现行

功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板

标准摘要

行业标准《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板》，主管部门为工业和信息化部。