T/CHBAS 36—2023 现行

集成电路用混合气体 100ppm 氢/氖

标准摘要

【主要技术内容】 本文件规定了集成电路用混合气体100ppm氢/氖的技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输、贮存和安全的要求。 本文件适用于集成电路用混合气体100ppm氢/氖(以下简称100ppm氢/氖),其它组分比例的氢氖混合气可参照执行。

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