电子封装用无氰电镀金层技术规范

【适用范围】 本文件适用于电子封装用无氰电镀金层。 【主要技术内容】 本文件规定了电子封装用无氰电镀金层的技术要求、环保与安全、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容。