系统级封装(SiP)通用技术要求

【主要技术内容】 本文件规定了系统级封装（SiP）的一般要求、材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于芯片倒装、引线键合芯片、无源器件等封装的设计、生产、检验以及验收。