高密度互连多层印制电路板

【适用范围】 本文件规定了高密度互连多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于高密度互连多层印制电路板，以下简称PCB。 【主要技术内容】 本团体标准规定了高密度互联多层印制电路板的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 技术要求规定了技术要求规定了尺寸公差、外观质量、电气性能、物理性能、机械性能、环境性能。 尺寸公差和外观质量，按照公司实际来确定。 电气性能、物理性能、机械性能和环境性能按照行业标准IPC-6012E-2020《刚性印制板的鉴定及性能规范》的相关要求来确定。