T/NMRJ 078—2026 现行

背接触晶体硅光伏组件通用技术规范

标准摘要

【适用范围】 本文件适用于背接触晶体硅光伏组件的设计及制备工艺。包括IBC、TBC、HBC等技术路线。 【主要技术内容】 本文件规定了背接触晶体硅光伏组件的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输与贮存。
英文名称General technical specifications for back-contact silicon photovoltaic modules

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